这些年，台积手机芯片成为领跑先进制程的次被代表，当前，星比下去高通骁龙、台积联发科天玑等均已进入4nm，次被年内甚至有望迎来首颗3nm手机处理器。星比下去
因为联电、台积格芯等退出7nm以下节点，次被导致先进工艺的星比下去比拼成了台积电和三星两虎相争。虽然台积电在晶圆代工总量上明显领先三星，台积不过，次被具体到4nm+5nm手机芯片这一维度，星比下去三星居然反超了。台积
统计机构Counterpoint Research给出的次被数据显示，今年一季度，星比下去5nm及更先进的智能手机处理器中，三星占据了高达60%的代工出货份额，台积电则是40%。
说实话，这样的成绩绝对要感谢骁龙888、骁龙888 Plus以及最新的骁龙8 Gen1，毕竟，时钟拨回到去年一季度，三星5nm份额只有区区8.6%，其余91.4%均被台积电揽获。
不过，随着骁龙8+ Gen1转投台积电4nm，并且口碑不错，相关局面可能很快扭转。
另外，三星在6月底全部全球首个投产3nm GAA晶体管芯片，虽然走在了台积电前面，但据说客户是矿机厂商，“噱头”质疑不绝于耳。