据知情人士称，消息芯片全球第二大存储芯片制造商韩国SK海力士公司计划在美国选址建设一家先进的力士芯片封装工厂，并于明年第一季度左右破土动工。拟明年初
其中一位知情人士称，开始该工厂预计将耗资“数十亿美元”，建设到2025-2026年将实现量产，美国并雇用约1000名工人。工厂该消息人士不愿具名，消息芯片因工厂相关细节尚未公布。力士
他补充说，拟明年初这座工厂可能会设在一所有工程人才的开始大学附近。
SK海力士的建设母公司SK集团上个月宣布了建设这座芯片工厂的计划，作为其在美国半导体、美国绿色能源和生物科学项目上投资220亿美元计划一部分。工厂
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